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          鞋帽设备

          应用材料有助于世界领先的SiC芯片制造商增加产量

          2021-10-16 19:42:23      点击:835
          据9月10日的新闻报道,该公司发布了新的200亳米(8英寸)化学机械研磨(CMP)系统,可以正确去除晶片上的碳化硅(SiC)材料,最大限度地提高芯片的性能、可靠性和生产能力,通过该新的碳化硅芯片热植入技术,可以在最小限度地破坏晶片结构的情况下注入离子,最大限度地提高发电量和部件的生产能力。应用材料指出,公司推出该新产品,协助世界领先的SiC芯片制造商,从150毫米(6英寸)晶片制造升级为200毫米(8英寸)制造,每个晶片裸片的晶片制造商增加约2倍的产量,满足世界优质电动汽车动力系统的需求。

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